Vybavení El Ni-Pd-Au
Bezproudové niklové-palladium-zlaté vybavení (řada JYC-ENEPIG-)
Vyrobeno pro spojení drátů a pájitelnosti
Prvotřídní IC substráty, pokročilé polovodičové sady a RF zařízení. Tyto produkty vyžadují jak schopnost spojování drátů, tak dobrou pájitelnost. Naše zařízení pro bezproudový nikl-palladium-zlato vytváří povrchovou úpravu ENEPIG. Proces začíná bezproudovým niklem. Tloušťka niklu je 3 až 6 mikronů. Poté naneseme vrstvu palladia. Tloušťka palladia je 0,05 až 0,2 mikronů. Tato vrstva palladia zabraňuje zlatu a niklu tvořit křehké intermetalické látky. Nakonec se nanese tenká ponorná zlatá vrstva. Tloušťka zlata je 0,03 až 0,08 mikronů. Tato povrchová úprava splňuje IPC-4556. Je to zvláště dobré pro produkty, které vyžadují jak lepení zlatého drátu, tak pájení na stejné podložce.
Materiály a konstrukce pro více{0}}vrstevné ovládání
Zařízení má samostatné nádrže na nikl, palladium a zlato. Každá nádrž má svůj vlastní topný a filtrační systém. Bezproudový niklový zásobník běží při 82 až 88 stupních. Bezproudový palladiový tank běží při 55 až 65 stupních. Ponorná zlatá nádrž běží pod úhlem 80 až 88 stupňů. Pro každou vanu používáme automatické chemické analyzátory. Ty monitorují koncentraci a doplňují chemikálie v reálném čase. Výsledkem je konzistentní depozice ve všech třech vrstvách.
Tři hlavní výhody
Za prvé, vrstva palladia zabraňuje defektu černého polštářku.
V tradičním ENIG může nikl oxidovat pod zlatem. To způsobuje černou podložku a špatné pájené spoje. Palladiová bariérová vrstva to zastaví. Pevnost pájeného spoje je spolehlivější.
Za druhé, výkon spojování drátů je vynikající.
Palladiová vrstva poskytuje stabilní základ pro lepení zlatým drátem. Síla tahu přesahuje 10 gramů. Výnosy dluhopisů jsou trvale vysoké. To je kritické pro balení polovodičů.
Za třetí, procesní okno je široké.
Naše složení do koupele toleruje širší rozsah provozních podmínek. Díky tomu je proces shovívavější. Zkracují se prostoje ve výrobě.
Na co se kupující často ptají
Kupující se nás ptají: "Zákazníci polovodičů potřebují spolehlivý ENEPIG pro smíšenou montáž. Dokážete splnit jejich požadavky?" Ano. Poskytujeme kompletní řízení procesů. Každá nádrž má nezávislé monitorování teploty a chemických látek. Systém se připojuje k MES pro plnou sledovatelnost. Naše zařízení ENEPIG již používají hlavní výrobci IC substrátů.
Technické specifikace
|
Parametr |
Specifikace |
|
Tloušťka vrstvy niklu |
3 – 6 µm |
|
Tloušťka vrstvy palladia |
0.05 – 0.2 µm |
|
Tloušťka zlaté vrstvy |
0.03 – 0.08 µm |
|
Teplota bezproudového niklu |
82-88 stupňů |
|
Teplota bezproudového palladia |
55-65 stupňů |
|
Teplota ponoření zlata |
80-88 stupňů |
|
Pevnost v tahu drátu |
Větší nebo rovno 10 g |
|
Platné normy |
IPC-4556 |
Populární Tagy: el ni{0}}pd-au zařízení, Čína el ni{2}}pd-výrobci zařízení, dodavatelé, továrna
Mohlo by se Vám také líbit
Odeslat dotaz