Zařízení pro pokovování štětcem
Primární vybavení pro pokovování mědi (řada JYC-PC-)
Vytvořeno pro pokovení plošných spojů-děrováním
Výroba desek plošných spojů a IC substrátů má klíčový krok zvaný-pokovování děr. Naše primární zařízení pro pokovování mědí to dělá. Na bezproudovou měď již nanesenou na stěnách otvorů provádíme galvanické pokovování, abychom vytvořili primární měděnou vrstvu. Tloušťka je typicky 5 až 12 mikronů. To poskytuje vodivý základ pro následné pokovování vzorem. Zajišťuje průchozí otvory- o průměru do 0,15 mm a poměrech stran (tloušťka desky dělená průměrem otvoru) až 12:1. Hodnota vrhací síly TP přesahuje 80 %. Splňuje požadavky IPC-6012 třídy 2 nebo 3. Naši klienti Shennan Circuits a Foxconn ověřili spolehlivost tohoto zařízení.
Materiály a konstrukce pro rovnoměrnou depozici
Hlavní konfigurace jsou vertikální průběžné pokovování nebo horizontální pokovování stříkáním. Nádrže mají nezávislé segmentované anody využívající fosforové měděné kuličky. Používají se rozprašovací systémy s křížovým{2}}průtokem s individuálně nastavitelnými průtoky pro každou trysku. Katodové oscilační nebo vibrační mechanismy odstraňují bubliny z povrchu desky. Všechny parametry včetně hustoty proudu, tlaku stříkání a teploty jsou plně automaticky řízeny pomocí PLC. Zařízení se připojuje k systémům MES. Bezproudová linka na pokovování mědí a vzorem SAP, kterou jsme poskytli Pekingskému institutu mikroelektroniky, byla o 10 let před domácími konkurenty.
Tři hlavní výhody
Za prvé,-pokrytí průchozích otvorů je vynikající.
Používá se segmentové řízení proudu s nezávisle nastavenou vysokou, střední a nízkou proudovou hustotou na vstupu a výstupu. Proudová hustota uvnitř otvoru je kompenzována. Poměr tloušťky mědi otvoru k tloušťce mědi povrchu TP dosahuje více než 85 %.
Za druhé, povrchová tloušťka mědi je jednotná.
Používají se systémy automatické identifikace létající tyče a software pro simulaci distribuce proudu. Pro různé velikosti desek je změna tloušťky mědi řízena v rozmezí ±1,5 mikronu.
Za třetí, analýza řešení je inteligentní.
Analyzátory cyklického voltametrického stripování (CVS) monitorují koncentrace přísad (zesvětlovač, vyrovnávač, supresor) v reálném čase. Přesnost automatického dávkování dosahuje ±0,5 ml/l.
Na co se kupující často ptají
Kupující se nás ptají: "Zákazníci PCB mají velmi vysoké požadavky na stejnoměrnost tloušťky mědi v otvoru. Jaké úrovně můžete dosáhnout?" Teplota lázně je 25±1 stupeň. Proudová hustota je 1,5 až 2,5 A/dm² ve standardním procesním okně. Podlahová plocha zařízení je o 20 % menší než u tradičních uspořádání. Podporujeme speciální provedení příchytek pro tenké desky (0,05 mm) nebo silné desky (10 mm). Dodáváme nejen vybavení, ale kompletní služby optimalizace procesních parametrů. To zajišťuje rychlé spuštění produkce s výtěžností prvního{13}}průchodu přes 95 %.
Technické specifikace
|
Parametr |
Specifikace |
|
Primární tloušťka mědi |
5 – 12 µm |
|
Minimální průměr otvoru |
Větší nebo rovno 0,15 mm |
|
Maximální poměr stran |
Menší nebo rovno 12:1 |
|
Hodnota TP (vrhací síla) |
Větší nebo rovno 80 % (až 85 %+) |
|
Variace tloušťky mědi |
V rozmezí ±1,5 µm |
|
Teplota lázně |
25 ± 1 stupeň |
|
Hustota proudu |
1,5 – 2,5 A/dm² |
|
Přesnost dávkování aditiva |
±0,5 ml/l |
|
Úspora podlahové plochy |
20% |
|
Platné normy |
IPC-6012 Třída 2/3 |
Populární Tagy: zařízení pro pokovování štětcem, výrobci zařízení pro pokovování kartáčem, dodavatelé, továrna
Mohlo by se Vám také líbit
Odeslat dotaz